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作者:小编    发布时间:2025-05-05 13:28:48    浏览量:

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  Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)ღ✿,管脚尺寸缩小60%

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  英飞凌推出PQFN 封装ღ✿、双面散热ღ✿、25-150V OptiMOS 源极底置功率MOSFET

  【2023年01月13日ღ✿,德国慕尼黑讯】未来电力电子系统的设计将持续推进ღ✿,以实现最高水平的性能和功率密度ღ✿。为顺应这一发展趋势ღ✿,英飞凌科技有限公司(FSE代码ღ✿:IFX / OTCQX代码ღ✿:IFNNY)推

  Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET)ღ✿,SOA性能翻倍

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  Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动ღ✿,首批产品为行业领先的Qrr品质因数80 V/100 V MOSFET

  新生产线提高了产能ღ✿,力求满足及时供应奈梅亨ღ✿,2021年6月24日ღ✿:基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布ღ✿,位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动ღ✿,首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr ღ✿,80 V和100 V MOSFET

  Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度

  领先的SOA和雪崩特性提高了耐用性和可靠性奈梅亨ღ✿,2021年5月27日ღ✿:基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0.55 m? RDS(on) 40 V功率MOSFETღ✿,该器件采用高可

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