ღ◈◈ღღ：本报告的数据主要来源于专家访谈ღ◈◈ღღ、RCC瑞达恒数据库ღ◈◈ღღ、国家统计数据ღ◈◈ღღ、国际/国内行业协会数据ღ◈◈ღღ、企业公告等ღ◈◈ღღ。

　　· 研究方法ღ◈◈ღღ：本报告通过业内资深的专家访谈ღ◈◈ღღ、案头研究ღ◈◈ღღ、项目研究ღ◈◈ღღ、案例实证研究等ღ◈◈ღღ，输出研究成果ღ◈◈ღღ。

　　是指室温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料（如硅ღ◈◈ღღ、锗ღ◈◈ღღ、砷化镓ღ◈◈ღღ、氮化镓等）ღ◈◈ღღ。使用半导体材料制造的产品可分为集成电路ღ◈◈ღღ、光电器件ღ◈◈ღღ、分立器件ღ◈◈ღღ、传感器ღ◈◈ღღ，由于集成电路份额占比80%以上ღ◈◈ღღ，因此通常将半导体产品和集成电路等价ღ◈◈ღღ。

　　是指通过半导体工艺（如光刻ღ◈◈ღღ、蚀刻）ღ◈◈ღღ，将晶体管ღ◈◈ღღ、电阻ღ◈◈ღღ、电容等元件集成到单个半导体基板（通常是硅晶圆）上的微型电路ღ◈◈ღღ。集成电路可分为逻辑电路ღ◈◈ღღ、存储电路ღ◈◈ღღ、微型集成电路ღ◈◈ღღ、模拟电路ღ◈◈ღღ。

　　是指由内含集成电路的硅晶圆切割ღ◈◈ღღ、封装后的成品ღ◈◈ღღ，是集成电路的最终产品形态ღ◈◈ღღ，其基本结构包括集成电路ღ◈◈ღღ、外部封装ღ◈◈ღღ、引脚ღ◈◈ღღ，芯片的功能取决于内部集成电路的设计pp电子游戏ღ◈◈ღღ。

　　在日常语境及本报告中ღ◈◈ღღ，“半导体”用于代指整个半导体行业ღ◈◈ღღ，包含“集成电路”与“芯片”的概念范畴ღ◈◈ღღ。

　　同时ღ◈◈ღღ，集成电路（IC）与芯片通常被交替使用ღ◈◈ღღ，代指半导体领域的集成电路产品ღ◈◈ღღ，两者没有明显的定义区分ღ◈◈ღღ。

　　其中ღ◈◈ღღ，集成电路作为半导体产品的核心（2024年市场份额占比达85%）ღ◈◈ღღ，又可分为逻辑电路ღ◈◈ღღ、存储电路ღ◈◈ღღ、微型集成电路ღ◈◈ღღ、模拟电路四大类产品ღ◈◈ღღ，已广泛应用于消费电子ღ◈◈ღღ、工业控制ღ◈◈ღღ、汽车电子jiqingwuyueღ◈◈ღღ、人工智能等领域ღ◈◈ღღ。

　　此外ღ◈◈ღღ，分立器件用于功率控制ღ◈◈ღღ，包括二极管ღ◈◈ღღ、三极管ღ◈◈ღღ、晶体管等器件ღ◈◈ღღ；光电器件用于实现光信号转换ღ◈◈ღღ，传感器用于感知物理量ღ◈◈ღღ、化学量ღ◈◈ღღ、生物量并转换为电信号ღ◈◈ღღ，各有其应用场景和市场特点ღ◈◈ღღ。

　　· 研究范围ღ◈◈ღღ：本报告的研究范围为半导体行业及其所涵盖的软件工具ღ◈◈ღღ、材料ღ◈◈ღღ、设备ღ◈◈ღღ、制造环节ღ◈◈ღღ、产品等ღ◈◈ღღ。

　　政策环境ღ◈◈ღღ：美国对华半导体技术封锁持续升级ღ◈◈ღღ，中国通过国家大基金和政策支持加速国产替代ღ◈◈ღღ，聚焦光刻机ღ◈◈ღღ、EDA工具等“卡脖子”领域ღ◈◈ღღ。

　　经济环境ღ◈◈ღღ：2024年半导体相关制造业投资增速达12%ღ◈◈ღღ，高于整体制造业ღ◈◈ღღ；一级市场融资活跃但规模收缩ღ◈◈ღღ，战略投资占比16%ღ◈◈ღღ。

　　社会环境ღ◈◈ღღ：半导体人才缺口2025年达30万ღ◈◈ღღ，政校企合力加码教育投入ღ◈◈ღღ；人均收入稳增ღ◈◈ღღ，消费潜力持续释放ღ◈◈ღღ。

　　技术环境ღ◈◈ღღ：中国半导体专利数量全球第一ღ◈◈ღღ，占比71.7%ღ◈◈ღღ，但质量待提升ღ◈◈ღღ；国产28nm光刻机交付ღ◈◈ღღ，14nm良率超90%ღ◈◈ღღ，第三代半导体如SiCღ◈◈ღღ、GaN崭露头角ღ◈◈ღღ。

　　全球市场ღ◈◈ღღ：全球产业经历四次转移（美国→日本→韩台→中国大陆）ღ◈◈ღღ；价值量集中于芯片设计（56%）和晶圆制造（19%）ღ◈◈ღღ；IDM模式持续存在ღ◈◈ღღ，垂直分工模式已成主流ღ◈◈ღღ；2024年市场规模6308亿美元（+19.7%）ღ◈◈ღღ，预计2025年达7280亿美元（+15.4%）ღ◈◈ღღ。

　　中国市场ღ◈◈ღღ：市场规模强劲增长19.4%达1854亿美元ღ◈◈ღღ，占全球30.1%ღ◈◈ღღ，预计2025年达2115亿美元（+14.1%）ღ◈◈ღღ；中国半导体产业建设正加速ღ◈◈ღღ，长三角已成为全国产业核心ღ◈◈ღღ，未来项目建设由长三角ღ◈◈ღღ、珠三角ღ◈◈ღღ、中西部多极协同ღ◈◈ღღ；AI与数据中心等接棒支撑需求增长ღ◈◈ღღ。

　　中国在封测（全球份额38%）ღ◈◈ღღ、成熟制程制造（占全球产能31%）领域相对领先ღ◈◈ღღ，但在设计ღ◈◈ღღ、设备ღ◈◈ღღ、材料ღ◈◈ღღ、先进制程制造环节薄弱ღ◈◈ღღ。

　　市场趋势ღ◈◈ღღ：AIღ◈◈ღღ、HPCjiqingwuyueღ◈◈ღღ、汽车电子驱动需求增长ღ◈◈ღღ，国产替代空间广阔ღ◈◈ღღ。技术趋势ღ◈◈ღღ：材料（SiC/GaN）pp电子游戏ღ◈◈ღღ、制程（GAA架构）ღ◈◈ღღ、封装（2.5D/3D）ღ◈◈ღღ、架构（异构集成与存算一体）多维创新ღ◈◈ღღ。产业链趋势ღ◈◈ღღ：纵向横向整合加速ღ◈◈ღღ，产业协同发展ღ◈◈ღღ。区域竞合ღ◈◈ღღ：美国主导先进制程ღ◈◈ღღ，中国聚焦成熟制程扩张ღ◈◈ღღ；供应链韧性建设ღ◈◈ღღ、技术主导权争夺ღ◈◈ღღ、跨国合作并行ღ◈◈ღღ。

　　中国半导体产业政策布局与战略规划是一个多层次ღ◈◈ღღ、多维度ღ◈◈ღღ、持续演进的系统性工程ღ◈◈ღღ，聚焦技术自主可控ღ◈◈ღღ、产业链安全与全球竞争力提升ღ◈◈ღღ。从国家顶层战略演进来看ღ◈◈ღღ，2014年以来国家依托《推进纲要》ღ◈◈ღღ、《高质量发展若干政策》及“十四五”规划等政策ღ◈◈ღღ，以前瞻性战略引导资源向核心领域集聚jiqingwuyueღ◈◈ღღ，集中攻坚“卡脖子”环节ღ◈◈ღღ。

　　2014年6月ღ◈◈ღღ，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》ღ◈◈ღღ，首次设立“国家集成电路产业投资基金”（大基金一期）ღ◈◈ღღ，聚焦制造ღ◈◈ღღ、设计ღ◈◈ღღ、封测ღ◈◈ღღ、装备材料全链条投资ღ◈◈ღღ，推动产业从“技术追赶”转向“自主创新”ღ◈◈ღღ。

　　2020年8月ღ◈◈ღღ，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》ღ◈◈ღღ，强化财税优惠（最高10年免征所得税）ღ◈◈ღღ、研发加计扣除（120%）ღ◈◈ღღ、进口设备免税等ღ◈◈ღღ，覆盖全生命周期支持ღ◈◈ღღ。

　　“芯片自给率70%目标”明确写入国家“十四五”规划ღ◈◈ღღ，重点突破设计工具ღ◈◈ღღ、制造设备ღ◈◈ღღ、材料等瓶颈ღ◈◈ღღ；提出部署“集成电路关键技术攻关”ღ◈◈ღღ，推动计算/存储芯片ღ◈◈ღღ、EDA工具ღ◈◈ღღ、光刻机ღ◈◈ღღ、高纯靶材等研发ღ◈◈ღღ，布局第三代半导体ღ◈◈ღღ、类脑芯片等前沿领域ღ◈◈ღღ。

　　中国国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）是中国为突破半导体产业技术瓶颈ღ◈◈ღღ、实现自主可控而设立的国家级产业投资基金ღ◈◈ღღ。国家大基金通过三期接力投资（总规模超6800亿元）ღ◈◈ღღ，推动中国半导体产业从“低端配套”向“核心自主”转型ღ◈◈ღღ：一期建链→二期补链强链→三期攻坚“卡脖子”难题pp电子游戏ღ◈◈ღღ。尽管面临技术差距与治理挑战ღ◈◈ღღ，其撬动的万亿级资金与产业协同效应仍是国产替代的核心引擎ღ◈◈ღღ。

　　基金规模ღ◈◈ღღ：注册资本987.2亿元ღ◈◈ღღ，最终总募资1387亿元ღ◈◈ღღ，由财政部（36.5%）ღ◈◈ღღ、国开金融（22.3%）ღ◈◈ღღ、中国烟草（11.1%）等主导ღ◈◈ღღ。

　　投资重点ღ◈◈ღღ：从零构建产业链ღ◈◈ღღ，其中67%资金投向集成电路制造ღ◈◈ღღ，17%投向设计ღ◈◈ღღ，10%投向封测jiqingwuyueღ◈◈ღღ，6%支持设备材料ღ◈◈ღღ。

　　投资重点ღ◈◈ღღ：聚焦补链强链ღ◈◈ღღ，重点投资设备ღ◈◈ღღ、材料ღ◈◈ღღ、晶圆制造等薄弱环节ღ◈◈ღღ。截至2024年ღ◈◈ღღ，累计投资超600亿元ღ◈◈ღღ，覆盖60余家企业ღ◈◈ღღ。

　　基金规模ღ◈◈ღღ：注册资本3440亿元ღ◈◈ღღ，超过一期ღ◈◈ღღ、二期之和ღ◈◈ღღ，财政部持股17.4%ღ◈◈ღღ，六大国有银行（工ღ◈◈ღღ、农ღ◈◈ღღ、中ღ◈◈ღღ、建ღ◈◈ღღ、交ღ◈◈ღღ、邮储）合计出资1140亿元ღ◈◈ღღ，持股占比33.1%ღ◈◈ღღ。基金存续期至2039年ღ◈◈ღღ，有望撬动配套资金约1.5万亿元ღ◈◈ღღ。

　　· 自2017年起ღ◈◈ღღ，美国系统性强化对华半导体技术封锁ღ◈◈ღღ，逐步构建出覆盖设计ღ◈◈ღღ、制造ღ◈◈ღღ、设备及服务的全产业链管制体系ღ◈◈ღღ。

　　· 2022年ღ◈◈ღღ，美国出台《芯片与科学法案》并升级出口管制ღ◈◈ღღ，标志着对华半导体限制进入“全面围堵阶段”ღ◈◈ღღ，一定程度倒逼中国半导体产业链加速重构及韧性增强——国内28nm及以上成熟制程产能利用率正显著提升ღ◈◈ღღ、半导体设备与材料国产化率正持续提高ღ◈◈ღღ。

　　美国总统科技咨询委员会发布报告ღ◈◈ღღ，明确提出“抑制中国半导体产业创新”ღ◈◈ღღ，禁止向中国输出核心技术ღ◈◈ღღ。

　　《2018年出口管制改革法案》立法ღ◈◈ღღ，将出口管制纳入法律框架ღ◈◈ღღ，新增对“新兴和基础技术”的限制ღ◈◈ღღ。

　　华为ღ◈◈ღღ、中兴ღ◈◈ღღ、海康威视等企业被列入“实体清单”ღ◈◈ღღ，限制获取美国技术ღ◈◈ღღ；2020年9月ღ◈◈ღღ，全面切断华为芯片供应链ღ◈◈ღღ，禁止全球使用美国技术的企业为其代工ღ◈◈ღღ。

　　·总量稳增达标ღ◈◈ღღ：2024年国内生产总值134.91万亿元ღ◈◈ღღ，按不变价格计算ღ◈◈ღღ，同比增长5.0%ღ◈◈ღღ，与预设目标一致ღ◈◈ღღ，奠定经济基本面韧性ღ◈◈ღღ。2025年上半年延续稳健增势ღ◈◈ღღ，Q1增长5.4%ღ◈◈ღღ、Q2增长5.2%ღ◈◈ღღ。

　　·工业动能升级ღ◈◈ღღ：2024年工业增加值40.54万亿元ღ◈◈ღღ，同比增长3.4%ღ◈◈ღღ，增速较上年提升2.5个百分点ღ◈◈ღღ。其中ღ◈◈ღღ，规上装备制造业（半导体设备等）增加值增长7.7%ღ◈◈ღღ，规上高技术制造业（半导体制造等）增加值增长8.9%ღ◈◈ღღ，分别超出工业整体增速4.3个ღ◈◈ღღ、5.5个百分点ღ◈◈ღღ。

　　·全国固投整体稳增ღ◈◈ღღ：2024年全国固定资产投资总额为51.4万亿元ღ◈◈ღღ，同比增长3.2%ღ◈◈ღღ，增速较上年提升0.2个百分点ღ◈◈ღღ；

　　·制造业加速领跑ღ◈◈ღღ：制造业固定资产投资同比增长9.2%（增速提升2.7个百分点）ღ◈◈ღღ，显著高于基础设施投资增速（4.4%）ღ◈◈ღღ。

　　·半导体相关制造业超额增长ღ◈◈ღღ：计算机ღ◈◈ღღ、通信和其他电子设备制造业投资大幅增长12.0%ღ◈◈ღღ，较制造业平均增速高出2.8个百分点ღ◈◈ღღ，凸显“政策倾斜与市场加码”下半导体等高新制造业的战略优先级ღ◈◈ღღ。

　　·国内人才缺口规模ღ◈◈ღღ：据中国半导体行业协会预测ღ◈◈ღღ，2025年中国半导体产业人才缺口预计将达30万-35万人ღ◈◈ღღ，其中先进制程研发人才缺口超12万人ღ◈◈ღღ，封装测试工程师缺口超2万人ღ◈◈ღღ，其本质矛盾是产业高速扩张与教育体系滞后形成的结构性错配ღ◈◈ღღ。

　　·全球性人才短缺加剧竞争压力ღ◈◈ღღ：从全球视角来看ღ◈◈ღღ，德国半导体行业缺少约6.2万名技术工人ღ◈◈ღღ，欧盟2030年人才缺口或达35万人ღ◈◈ღღ，韩国ღ◈◈ღღ、日本ღ◈◈ღღ、越南亦同步陷入人才争夺战ღ◈◈ღღ。此外ღ◈◈ღღ，中美科技博弈背景下ღ◈◈ღღ，国际人才流动受限ღ◈◈ღღ，中国引进海外高端人才难度陡增ღ◈◈ღღ。

　　·深层成因分析ღ◈◈ღღ：①半导体作为技术密集型产业ღ◈◈ღღ，产业链条长ღ◈◈ღღ、细分领域多ღ◈◈ღღ，各环节技能需求差异大ღ◈◈ღღ；②行业成熟工程师需5-10年培养周期pp电子游戏ღ◈◈ღღ，我国高校实践环节薄弱导致毕业生技能脱节ღ◈◈ღღ；③超20万科研人员滞留海外ღ◈◈ღღ，本土资深人才遭国际企业高薪争夺ღ◈◈ღღ。

　　·高等教育体系优化ღ◈◈ღღ：2020年ღ◈◈ღღ，教育部设立“集成电路科学与工程”一级学科ღ◈◈ღღ，至今全国新成立20余所集成电路学院ღ◈◈ღღ，28所示范性微电子学院扩招ღ◈◈ღღ；部分高校引入企业工程师参与教学ღ◈◈ღღ，推动课程与产业前沿对接ღ◈◈ღღ，破解教材滞后问题ღ◈◈ღღ。

　　·产教融合模式创新ღ◈◈ღღ：2023年6月ღ◈◈ღღ，由北京经开区政府牵头ღ◈◈ღღ，联合30所院校及北方华创等企业共同打造北京集成电路产教联合体ღ◈◈ღღ，政府投入1300万元专项资金支持建设测试基地ღ◈◈ღღ，一年内完成3000万片芯片测试ღ◈◈ღღ，开发37门专业课程ღ◈◈ღღ，输送1681名毕业生ღ◈◈ღღ；2021年以来ღ◈◈ღღ，苏州工业职业技术学院与华芯微共建实训基地ღ◈◈ღღ，学生通过岗前特训掌握晶圆测试技术ღ◈◈ღღ，实现“入学即入企”ღ◈◈ღღ。

　　·基础教育前置ღ◈◈ღღ：2020年ღ◈◈ღღ，上海市位育中学首创将“芯片科技教育”融入高中课程ღ◈◈ღღ，培育学生早期兴趣ღ◈◈ღღ。

　　·2024年全国居民人均可支配收入为4.1万元ღ◈◈ღღ，扣除价格因素后ღ◈◈ღღ，实际增长5.1%ღ◈◈ღღ，中国经济在疫情后稳步恢复ღ◈◈ღღ，政府一系列稳增长ღ◈◈ღღ、促消费政策的效果积极ღ◈◈ღღ。

　　·分城乡来看ღ◈◈ღღ，城镇居民人均可支配收入为5.4万元ღ◈◈ღღ，实际增长4.4%ღ◈◈ღღ；农村居民人均可支配收入为2.3万元ღ◈◈ღღ，实际增长6.3%ღ◈◈ღღ，收入增速快于城镇居民ღ◈◈ღღ，且该趋势已持续多年ღ◈◈ღღ，显示中国城乡收入差距逐渐缩小的积极迹象ღ◈◈ღღ。

　　·我国人均收入稳定增长ღ◈◈ღღ，城乡间ღ◈◈ღღ、区域间差距逐渐缩小ღ◈◈ღღ，消费潜力将随收入提高持续释放ღ◈◈ღღ，将为半导体产业下游需求提供稳定支撑ღ◈◈ღღ。

　　”ღ◈◈ღღ：美欧推动产业本土回流ღ◈◈ღღ，东南亚承接低端环节ღ◈◈ღღ，中国大陆聚焦成熟制程自主可控ღ◈◈ღღ。但中国大陆仍是产能扩张核心ღ◈◈ღღ。

　　21世纪以来ღ◈◈ღღ，随着全球化分工深化ღ◈◈ღღ，行业周期逐渐演变为“需求-库存”叠加驱动模型ღ◈◈ღღ。需求层面ღ◈◈ღღ，半导体已从专业领域渗透至智能终端ღ◈◈ღღ、汽车电子等日常场景ღ◈◈ღღ，显著改变人们的日常消费形态ღ◈◈ღღ，因此随着宏观经济波动和产品技术创新催生新的消费需求ღ◈◈ღღ，将引发半导体行业销售额波动ღ◈◈ღღ；库存层面jiqingwuyueღ◈◈ღღ，随着垂直分工模式（晶圆代工+委外封测）成为主流ღ◈◈ღღ，产业链分工精细化加剧了半导体行业的“长鞭效应”ღ◈◈ღღ，终端需求的小幅度变动在产业链上游可能会成倍放大ღ◈◈ღღ，引发行业库存大幅波动ღ◈◈ღღ。两者叠加形成“需求扩张→涨价扩产→产能释放→供过于求→降价减产”的半导体行业周期ღ◈◈ღღ，一个周期通常为4-6年ღ◈◈ღღ。

　　全球半导体销售额达3460亿美元ღ◈◈ღღ，同比增长18.9%ღ◈◈ღღ。在细分领域中ღ◈◈ღღ，逻辑电路表现最为亮眼ღ◈◈ღღ，市场规模激增37%ღ◈◈ღღ；存储电路增长20%ღ◈◈ღღ，传感器增长16%ღ◈◈ღღ，模拟和微型器件均小幅增长4%ღ◈◈ღღ。不过ღ◈◈ღღ，分立器件和光电器件分别环比下滑4%和0.5%ღ◈◈ღღ。

　　2024年亚太（不含日本）市场占比降至54%ღ◈◈ღღ，但仍是全球最大半导体消费市场ღ◈◈ღღ；2024年美洲市场占比提升至30%ღ◈◈ღღ，市场需求增长显著ღ◈◈ღღ；欧洲和日本增长乏力ღ◈◈ღღ，2024年市场占比均小幅萎缩至8%ღ◈◈ღღ。

　　2024年ღ◈◈ღღ，全球集成电路市场规模达到5345亿美元ღ◈◈ღღ，同比大幅增长25%ღ◈◈ღღ，率先复苏并带动半导体整体市场增长

　　ღ◈◈ღღ，相比之下ღ◈◈ღღ，其他三类产品市场规模均出现下滑ღ◈◈ღღ：分立器件315亿美元ღ◈◈ღღ，同比下降11%ღ◈◈ღღ；光电器件421亿美元ღ◈◈ღღ，同比下降3%ღ◈◈ღღ；传感器187亿美元ღ◈◈ღღ，同比下降5%ღ◈◈ღღ。

　　ღ◈◈ღღ；与此同时ღ◈◈ღღ，分立器件市场有望增长6%达到334亿美元ღ◈◈ღღ，光电器件市场有望增长4%达到437亿美元ღ◈◈ღღ，传感器市场有望增长7%达到200亿美元ღ◈◈ღღ，均呈现温和回升态势ღ◈◈ღღ。

　　EDA工具/IP核是芯片设计的基石ღ◈◈ღღ，目前由Synopsysღ◈◈ღღ、Cadenceღ◈◈ღღ、西门子EDAღ◈◈ღღ、ARM巨头垄断ღ◈◈ღღ，中国EDA工具/IP核国产化率均不足10%ღ◈◈ღღ，是国产化突围的重点领域之一ღ◈◈ღღ。

　　设备市场由美日荷垄断ღ◈◈ღღ，光刻机ღ◈◈ღღ、刻蚀机ღ◈◈ღღ、薄膜沉积设备为三大核心ღ◈◈ღღ，国产化率均不足20%（光刻机不足1%）ღ◈◈ღღ；材料市场中国企业正加速突破ღ◈◈ღღ，但高端光刻胶ღ◈◈ღღ、掩膜版等高端产品仍依赖日美ღ◈◈ღღ，中国台湾ღ◈◈ღღ、中国大陆领跑全球半导体材料需求ღ◈◈ღღ。

　　美国主导设计市场ღ◈◈ღღ，达55.7%份额ღ◈◈ღღ，中国芯片设计企业超3600家但份额仅占全球4.1%ღ◈◈ღღ；Fabless阵营由英伟达pp电子游戏ღ◈◈ღღ、高通ღ◈◈ღღ、博通领跑ღ◈◈ღღ，IDM阵营呈韩美争霸格局ღ◈◈ღღ，中国企业仍显缺位ღ◈◈ღღ，是国产化突围的重点领域之一ღ◈◈ღღ；近年来中国芯片设计企业大量涌现ღ◈◈ღღ，销售规模保持增势ღ◈◈ღღ。

　　台积电独占67.6%晶圆代工市场ღ◈◈ღღ，中芯国际以6%份额居全球第三ღ◈◈ღღ；中国大陆2025年晶圆产能占全球30%ღ◈◈ღღ，但7nm以下先进制程依赖海外企业ღ◈◈ღღ。

　　委外封测（OSAT）市场一超多强ღ◈◈ღღ，日月光稳居第一ღ◈◈ღღ，中国企业长电科技ღ◈◈ღღ、通富微电ღ◈◈ღღ、华天科技分居第三ღ◈◈ღღ、第四ღ◈◈ღღ、第六位ღ◈◈ღღ，先进封装技术正逐渐成为封测市场增长的重要驱动力ღ◈◈ღღ。

　　（Electronic Design Automation）ღ◈◈ღღ，是指利用计算机软件完成大规模集成电路的功能设计ღ◈◈ღღ、仿真模拟ღ◈◈ღღ、功能验证ღ◈◈ღღ、物理实现等流程的设计方式

　　两大类ღ◈◈ღღ，其中设计类EDA聚焦于设计环节ღ◈◈ღღ，可细分为数字设计EDAღ◈◈ღღ、模拟设计EDA两类ღ◈◈ღღ；制造类EDA服务于制造环节ღ◈◈ღღ，如工艺平台开发ღ◈◈ღღ、晶圆制造等ღ◈◈ღღ。

　　2024年全球EDA市场规模约185亿美元ღ◈◈ღღ，预计2025年将增长8%达到200亿美元ღ◈◈ღღ。全球市场由三巨头

　　ღ◈◈ღღ：2024年中国EDA市场规模约18.6亿美元（占全球10%）pp电子游戏ღ◈◈ღღ，预计2025年将增长10%达到20.5亿美元ღ◈◈ღღ，增速高于全球市场ღ◈◈ღღ。2022年海外厂商占据中国EDA市场超半导体ღ◈◈ღღ，pp电子首页ღ◈◈ღღ，PP电子APP下载ღ◈◈ღღ，电子代工ღ◈◈ღღ，