pp电子游戏官方平台pp电子◈✿，pp电子游戏官方网站◈✿，pp电子登录◈✿，PP电子官方平台pp电子游戏试玩◈✿，2024年全球半导体芯片制造市场规模大约为254200百万美元◈✿，预计未来六年年复合增长率CAGR为11.4%◈✿，到2031年达到530530百万美元一本大道中文无吗◈✿。

　　集成电路工艺流程主要分为芯片设计◈✿、芯片制造◈✿、封装测试三个环节◈✿。芯片设计处于集成电路产业上游◈✿，负责设计芯片电路图◈✿，包含电路设计pp电子(中国)·官方网站◈✿、版图设计和光罩制作等◈✿。本文研究半导体制造环节◈✿，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式◈✿。Foundry代表性企业有台积电◈✿、中芯国际◈✿、格罗方德◈✿、联华电子◈✿、高塔半导体◈✿、力积电◈✿、世界先进◈✿、华虹半导体/上海华力◈✿、晶合集成等◈✿。IDM代表性企业有英特尔◈✿、三星◈✿、SK海力士◈✿、美光科技◈✿、德州仪器◈✿、意法半导体◈✿、英飞凌◈✿、恩智浦一本大道中文无吗◈✿、Renesas等◈✿。

　　半导体芯片制造（晶圆制造）市场由少数IDM和纯晶圆代工厂主导pp电子(中国)·官方网站◈✿。绝大部分IDM企业◈✿，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业◈✿。

　　目前主要的晶圆代工厂有台积电◈✿、Samsung Foundry◈✿、Intel Foundry Services (IFS)◈✿、格罗方德pp电子(中国)·官方网站◈✿、联华电子（UMC）◈✿、中芯国际◈✿、Tower Semiconductor◈✿、力积电◈✿、世界先进VIS◈✿、华虹半导体◈✿、上海华力微◈✿、X-FAB◈✿、东部高科◈✿、芯联集成等◈✿。2023 年◈✿，全球代工厂市场规模为1131亿美元pp电子(中国)·官方网站◈✿，预计2030年将达到2779亿美元◈✿。2023年◈✿，前五大代工厂的份额超过83%◈✿。

　　IDM◈✿，目前主要的IDM有三星◈✿、英特尔◈✿、SK海力士一本大道中文无吗◈✿、美光科技◈✿、德州仪器pp电子(中国)·官方网站◈✿、意法半导体◈✿、铠侠◈✿、索尼◈✿、英飞凌◈✿、恩智浦等◈✿。2023年前十大IDM的份额约为65%pp电子(中国)·官方网站◈✿。2023年全球IDM（仅晶圆制造）市场规模为1386亿美元◈✿，2030年将达到2286亿美元◈✿。

　　中国台湾是全球最大的半导体芯片制造地区一本大道中文无吗一本大道中文无吗◈✿，占有大约30%的市场份额◈✿，之后是韩国和北美◈✿，分别占有大约22%和17%的份额◈✿。产品类型而言◈✿，逻辑芯片制造是最大的细分◈✿，占有大约36%的份额◈✿。就企业模式来说◈✿，IDM是最大的下游领域◈✿，占有大约55%份额◈✿。

　　本文主要调研对象包括半导体芯片制造厂商◈✿、行业专家◈✿、上游厂商◈✿、下游厂商及中间分销商等◈✿，调研信息涉及到半导体芯片制造的收入◈✿、需求◈✿、简介◈✿、最新动态及未来规划◈✿、行业驱动因素◈✿、挑战◈✿、阻碍因素及风险等◈✿。从全球视角下看半导体芯片制造行业的整体发展现状及趋势◈✿。重点调研全球范围内半导体芯片制造主要厂商及份额◈✿、主要市场（地区）及份额◈✿、产品主要分类及份额◈✿、以及主要下游应用及份额等pp电子(中国)·官方网站◈✿。

　　全球市场主要厂商半导体芯片制造收入◈✿，2020-2025（按百万美元计◈✿，其中2024年为估计值）

　　表 11◈✿： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　表 12◈✿： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2020-2025）

　　表 13◈✿： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2026-2031）

　　表 14◈✿： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　表 136◈✿： 微芯Microchip 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）

　　表 160◈✿： 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）

　　图 9◈✿： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　图 11◈✿： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）