西部集成电路材部装综合创新产业园位于成都高新西区✿◈✿，西侧临天全路✿◈✿、南侧临货运大道蜜芽tv跳转接口点击进入网站100✿◈✿，北侧临康惠路✿◈✿、东临规划道路✿◈✿，总占地约170 亩✿◈✿，总建筑面积约33万㎡✿◈✿。

　　该项目由成都高投电子集团下属成都高新电子科服公司策划打造pp电子游戏官网pp电子游戏官网✿◈✿，以“专业化✿◈✿、复合化”为定位✿◈✿，将依托成都高新区已有的产业基础与区位优势✿◈✿，着力建设集研发中试✿◈✿、产线验证pp电子游戏官网✿◈✿、生产制造✿◈✿、维修维保以及行业交流✿◈✿、生活配套为一体的专业化产业园区✿◈✿。

　　项目采用“南北地块分期推进” 的建设模式✿◈✿，此次开工的为南地块工程✿◈✿。据悉✿◈✿，南地块工程占地约74亩✿◈✿，将重点布局新材料pp电子游戏官网✿◈✿、动能组件✿◈✿、耗材组件研制中心✿◈✿，配套动力厂房✿◈✿、物资中心及共享测试验证实验平台✿◈✿。北地块工程占地约96亩✿◈✿，计划于2026年3月启动✿◈✿，将聚焦封装设备✿◈✿、晶圆设备生产研发蜜芽tv跳转接口点击进入网站100✿◈✿，并配套科技成果转化平台✿◈✿、全流程企业服务平台及全时段商务场地✿◈✿，与南地块形成“功能互补✿◈✿、协同联动” 的产业空间格局✿◈✿。

　　为精准匹配企业需求✿◈✿，我们前期对业内企业展开广泛调研✿◈✿，深度剖析集成电路关键设备✿◈✿、零部件及核心材料研发制造企业的实际诉求✿◈✿，形成了贴合产业特性的建筑规划✿◈✿、生产要素与配套需求清单✿◈✿。从空间设计到配套布局✿◈✿，园区策划紧密围绕企业生产研发需求✿◈✿，确保与产业发展高度适配蜜芽tv跳转接口点击进入网站100✿◈✿。

　　值得关注的是✿◈✿，项目规划的五大生产研制中心（新材料✿◈✿、封装设备✿◈✿、晶圆设备✿◈✿、动能组件✿◈✿、耗材组件）在空间设计上充分适配产业场景✿◈✿。中心标准层面积介于4000至8700㎡之间蜜芽tv跳转接口点击进入网站100✿◈✿，最高层高达8.1m✿◈✿，最大荷载2T✿◈✿，可设置136m超长产线✿◈✿，可充分满足材料部件装备等细分领域企业的生产✿◈✿、测试✿◈✿、研发等场景的多样化空间需求✿◈✿。

　　“目前✿◈✿，项目建设工作正有序进行✿◈✿，预计南地块工程将于2027年底竣工✿◈✿，2028年底整体全部竣工✿◈✿。”成都高新电子科服公司相关负责人表示✿◈✿，项目建成后将发挥晶圆制造链主企业对项目的牵引作用pp电子游戏官网✿◈✿，聚焦材料✿◈✿、零部件✿◈✿、设备和工业软件等集成电路产业链支撑环节✿◈✿，重点引进具备国产替代和自主创新能力✿◈✿、满足链主项目配套和国产化率需求的细分领域优质企业✿◈✿。

　　作为成都市电子信息产业发展主阵地✿◈✿，成都高新区集聚上百家集成电路上下游企业✿◈✿，集成电路产业形成设计✿◈✿、制造✿◈✿、封测✿◈✿、材料✿◈✿、设备蜜芽tv跳转接口点击进入网站100✿◈✿、应用于一体的相对完整产业链✿◈✿，产业规模多年保持高速增长pp电子游戏官网✿◈✿。

　　按照“强设计✿◈✿、补制造✿◈✿、扩封测✿◈✿、延链条”的思路✿◈✿，成都高新区落地了一系列重大制造项目✿◈✿、关键材料设备项目✿◈✿，填补了产业链空白✿◈✿，提升了产业能级✿◈✿；成功打造IC PARK✿◈✿、芯创智谷✿◈✿、集成电路标准厂房等一批专业化科技园区✿◈✿；布局天府无线智能研究院✿◈✿、芯华创新中心✿◈✿、天府绛溪实验室✿◈✿、国家“芯火”双创基地等创新服务平台蜜芽tv跳转接口点击进入网站100pp电子游戏官网✿◈✿。今年上半年✿◈✿，区域集成电路规上工业产值达168亿元✿◈✿，产业规模稳步增长✿◈✿。

　　“西部集成电路材部装综合创新产业园的建成✿◈✿，将实现重大项目备份✿◈✿、集成电路产业链供应链备份✿◈✿，不断提升产业竞争力✿◈✿，推动区域泛半导体产业发展蜜芽tv跳转接口点击进入网站100✿◈✿。” 成都高新区电子信息产业局相关负责人表示✿◈✿。

　　随着“立园满园”工作的深入推进✿◈✿，成都高新区在加快推进专业化科技园区建设的同时✿◈✿，将强化优质项目招引与政策精准赋能✿◈✿，构建“科技创新-成果转化-产业落地” 的协同创新生态✿◈✿，推动区域产业筑基强链✿◈✿，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极✿◈✿。pp电子平台pp电子✿◈✿，半导体✿◈✿，pp电子官网PP电子APP下载✿◈✿，PP电子APP下载✿◈✿，pp电子(中国)·官方网站pp电子游戏官网✿◈✿，